Разъемы памяти - гнезда плат PC Card
Рекомендуемые производители
- Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
- - Амфенол ICC, подразделение Amphenol, был создан путем выравнивания Amphenol FCI (AFCI) и продуктов Amphenol IT Communications Products (AITC) с января 2017 года. Новое подразделение ICP из амфенола со...Детали
- 3M
- - 3M предлагает инновационные решения для электронной промышленности и является ведущим производителем решений для межсоединений для приложений с платными, прово...Детали
- Samtec, Inc.
- является всемирным производителем P.C. Разъемы на уровне платы. Samtec является глобальным производителем широкой линейки электронных решений для межсетевых соедине...Детали
- Agastat Relays / TE Connectivity
- - TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL), формально Tyco Electronics, является мировым лидером по технологиям стоимостью 12 миллиардов долларов. Наши возможности подключения и датчикрешения не...Детали
-
5146029-1
Agastat Relays / TE Connectivity
Описание:CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A
-
5535657-1
Agastat Relays / TE Connectivity
Описание:CONN PCMCIA CARD PUSH-PULL R/A
-
1-1705300-5
Agastat Relays / TE Connectivity
Описание:SIM CONNECTOR 5 DIRECTIONAL
-
2822541-1
Agastat Relays / TE Connectivity
Описание:PUSH-PUSH MICRO SIM CONNECTOR
- C&K
- - C & amp; K является лидером в области технологий интерфейса и коммутатора, а также смарт-карт и продуктов с высокой надежностью. C & amp; K предлагает более 55 000 уникальных...Детали
- JAE Electronics, Inc.
- - JAE Electronics - это 10 ведущих мировых поставщиков межсетевых соединений, а также признанный лидер в области технологии точной подачи доски, платы на кабель (включая про...Детали
-
SF56S006V4BR2000
JAE Electronics, Inc.
Описание:CONN MICRO SIM CARD PUSH-PUSH
-
ST1W008S4DR1500
JAE Electronics, Inc.
Описание:CONN MICRO SD CARD HINGED TYPE
-
ST19S020VCAR1400
JAE Electronics, Inc.
Описание:COMBO MICRO SD/NANO SIM R/A SMD