Выберите свою страну или регион.

Close
войти в систему регистр Эл. почта:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Power Stamp Alliance сокращает потребность в центральном процессоре для мониторинга блоков питания и добавляет эталонный дизайн

PowerStapAlliance-Controller-Stamp-envelope

Альянс (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex и STMicroelectronics) создал совместную спецификацию для нескольких типов модулей преобразователя 48 В пост. Тока - дублированных «силовых штампов» (технические характеристики здесь) и в первую очередь предназначен для ИТ-оборудования и крупных установок обработки данных с распределением питания на уровне стойки 48 В, например, с локальными источниками питания для ПЛИС и ASIC.

Power-Stamp-Alliance-controllerНовый модуль, ‘штамп контроллера‘Будет использоваться с« спутниковыми метками мощности », определенными ранее. Он предназначен для обеспечения всех требований к пользовательскому интерфейсу, управлению и напряжению питания до шести спутников, «что позволяет выполнять преобразование мощности без каких-либо требований, предъявляемых к хост-приложению», сказала организация. «Он идеально подходит для серверов, систем хранения и вычислительных систем, где пространство рядом с процессором ограничено. Хост-система должна была бы обеспечить только шину источника питания 48 В для контроллера и спутниковых марок, что устраняет необходимость в напряжениях первичного и вторичного смещения ».

PowerStapAlliance-Ice-Lake-VR13-boardВ то же время Альянс объявил о создании эталонной платы для процессоров на основе микроархитектуры нового поколения 10-нм процессоров Intel под кодовым названием Ice Lake.


Другие эталонные платы доступны для процессора Intel VR13 (Skylake), а также для asics и FPGA.

Существует также графический интерфейс пользователя (GUI), который разработчики могут использовать с продуктами любой компании-члена, и новая эталонная плата для высокопроизводительных чипсетов ASIC и / или FPGA.

Члены Power Stamp Alliance соглашаются на стандартную площадь изделия и функции, предоставляемые в нем, конкурируя независимо друг от друга за счет различий в топологии, схемотехнике и производительности.