BDN10-3CB/A01

CTS Electronic Components

Изображение может быть представлением. Смотрите спецификации для деталей продукта.

Обзор продукта

Тип продуктов:	BDN10-3CB/A01
Изготовитель / Производитель:	CTS Electronic Components
Описание товара	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Спецификация:	1.BDN10-3CB/A01.pdf 2.BDN10-3CB/A01.pdf 3.BDN10-3CB/A01.pdf
Статус RoHS	Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Состояние на складе	33007 pcs stock
Доставить из	Гонконг
Путь отгрузки	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 33007 pcs

Справочная цена (в долларах США)

1 pcs: $0.878

10 pcs: $0.856

25 pcs: $0.833

50 pcs: $0.787

100 pcs: $0.74

250 pcs: $0.694

500 pcs: $0.671

1000 pcs: $0.602

5000 pcs: $0.59

Онлайн - запрос: Пожалуйста, заполните все обязательные поля своей контактной информацией. Нажмите « SUBMIT RFQ », и мы вскоре свяжемся с вами по электронной почте Или напишите нам:Info@infinity-electronic.com

Проходная цена:(USD)
Кол-во:

Всего:$0.878

Пожалуйста, дайте нам вашу целевую цену, если количество превышает отображаемое.

Тип продуктов
Наименование компании
Контактное лицо
Эл. почта
Сообщение

Технические характеристики BDN10-3CB/A01

Тип продуктов	BDN10-3CB/A01	производитель	CTS Electronic Components
Описание	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ	Статус бесплатного свидания / Статус RoHS	Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Кол-во в наличии	33007 pcs	Техническая спецификация	1.BDN10-3CB/A01.pdf 2.BDN10-3CB/A01.pdf 3.BDN10-3CB/A01.pdf
Ширина	1.010" (25.65mm)	Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	26.40°C/W	Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	8.00°C/W @ 400 LFM
форма	Square, Pin Fins	Серии	BDN
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	-	Пакет Охлаждаемый	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Другие названия	294-1098 BDN103CB/A01 BDN103CBA01	Уровень чувствительности влаги (MSL)	1 (Unlimited)
Материал Отделка	Black Anodized	материал	Aluminum
длина	1.010" (25.65mm)	Статус бесплатного свидания / Статус RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Высота Off Base (Высота Fin)	0.355" (9.02mm)	Диаметр	-
Подробное описание	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount	Метод вложений	Thermal Tape, Adhesive (Included)

Вид транспорта
После продажи
Спецификация

★ БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА ОТ DHL / FEDEX / UPS, ЕСЛИ ЗАКАЗАТЬ БОЛЬШЕ 1000 USD.
(ТОЛЬКО ДЛЯ интегральных схем, защиты цепей, RF / IF и RFID, оптоэлектроники, датчиков, преобразователей, трансформаторов, изоляторов, переключателей, реле)

FEDEX	www.FedEx.com	От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
DHL	www.DHL.com	От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
UPS	www.UPS.com	От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
тротил	www.TNT.com	От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.

★ Время доставки потребуется 2-4 дня для большинства стран мира по DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас есть какие-либо вопросы по поводу доставки. Свяжитесь с нами по электронной почте Info@infinity-electronic.com

ПОСЛЕПРОДАЖНАЯ ГАРАНТИЯ

Каждому продукту от Infinity-Semiconductor.com был предоставлен гарантийный срок 1 год. В течение этого периода мы могли бы предоставить бесплатное техническое обслуживание в случае возникновения каких-либо проблем с нашими продуктами.
Если вы обнаружите проблемы с качеством наших продуктов после их получения, вы можете протестировать их и подать заявку на безусловное возмещение, если это может быть доказано.
Если товар неисправен или не работает, вы можете вернуться к нам в течение 1 ГОДА, все транспортные и таможенные сборы за товар несут мы.

Связанные теги

CTS Electronic Components BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01 дистрибьютор
BDN10-3CB/A01 Поставщик
BDN10-3CB/A01 Цена
Фотографии BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01 Image
BDN10-3CB/A01 PDF Datasheet
BDN10-3CB/A01 Скачать спецификацию
BDN10-3CB/A01 Datasheet
BDN10-3CB/A01 сток
Купить BDN10-3CB/A01
Купить CTS Electronic Components BDN10-3CB/A01
CTS Electronic Components BDN10-3CB/A01
CTS Electronic Components Поставщик
CTS Electronic Components Дистрибьютор
CTS Electronic Components BDN10-3CB/A01
CTS Electrocomponents BDN10-3CB/A01
CTS-Frequency Controls BDN10-3CB/A01
CTS Resistor Products BDN10-3CB/A01
CTS Thermal Management Products BDN10-3CB/A01
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components BDN10-3CB/A01

сопутствующие товары

: BDN18-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ; Быть в наличии: 22795 pcs; Скачать: BDN18-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN12-5CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ; Быть в наличии: 31686 pcs; Скачать: BDN12-5CB/A01.pdf; RFQ

: BDN09-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ; Быть в наличии: 40893 pcs; Скачать: BDN09-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN09-3CB; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU .91" SQ; Быть в наличии: 49909 pcs; Скачать:; RFQ

: BDN15-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ; Быть в наличии: 40801 pcs; Скачать: BDN15-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN13-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ; Быть в наличии: 27472 pcs; Скачать: BDN13-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN17-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ; Быть в наличии: 32881 pcs; Скачать: BDN17-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN12-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ; Быть в наличии: 30424 pcs; Скачать: BDN12-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN10-5CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ; Быть в наличии: 55341 pcs; Скачать: BDN10-5CB/A01.pdf; RFQ

: BDN14-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ; Быть в наличии: 37030 pcs; Скачать: BDN14-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN11-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ; Быть в наличии: 39681 pcs; Скачать: BDN11-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN16-3CB/A01; Производители: CTS Electronic Components; Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ; Быть в наличии: 20179 pcs; Скачать: BDN16-3CB/A01.pdf; RFQ

Новости отрасли

Ром добавляет 10 автомобильных SiC Mosfets: «Внедрение серии SCT3xxxxxHR позволяет Rohm предложить самый ...

ON добавляет к SiC MOSFETs: ON Semiconductor представила два SiC MOSFET, предназначенные для э...

APEC: TI думает о том, чтобы сделать чип AC-DC с резервной мощностью 15 мВт: «Это устройство обеспечивает наилучший баланс между в...

Спонсированный контент: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Анализатор спектра SIGLENT SVA1015X - это очень мощный и гибки...

Ожидается, что расходы на производство полуфабрикатов сократятся на 14% в этом году и вырастут на 27% в следующем.: Спровоцированный спадом в секторе памяти, спад в 2019 го...

Power Stamp Alliance сокращает потребность в центральном процессоре для мониторинга блоков питания и добавляет эталонный дизайн: Альянс (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex и STMicroelectronics) соз...

APEC: SiC power и усовершенствованные облачные электроинструменты: Поисковые возможности были улучшены, и есть меню в сти...

Dengrove добавляет компактные DC / DC-преобразователи от Recom: Они предназначены для приложений, требующих высокой п...

Первый военный процессор Arm для приложений высокого разрешения: LS1046A является частью 64-битного портфеля Arm Layerscape компан...

Выберите свою страну или регион.